市值再创新高的博通正迎来新对手——英伟达。
近日英伟达推出NVLink Fusion，直指博通的高成长型市场：AI定制芯片。这也意味着ASIC芯片市场有新的加入者。
在全球云服务厂商竞相选择自研芯片用于AI推理、英伟达GPU芯片用于AI训练的组合拳下，ASIC芯片之争正加速转向生态之争。一方面，UALink和UEC两大连接协议联盟在加速聚合，以对抗英伟达的NVLink协议；另一方面，英伟达在ASIC方面以半开放态度，已经拉拢Marvell、联发科等合作伙伴。
这背后是ASIC芯片市场的可持续性成长机遇。博通近日发布的财报显示，2025财年第二财季，公司实现营收150.04亿美元，创历史新高。
博通公司总裁兼首席执行官陈福阳表示：“受人工智能网络的强劲需求推动，第二季度公司人工智能业务营收同比增长46%，超过44亿美元。随着我们的超大规模客户继续加大投资，预计第三季度人工智能半导体营收将加速增长至51亿美元，实现连续十个季度增长。”
英伟达的入局无疑给聚焦计算芯片市场的玩家阵营带来变数。本质上来说，随着全球对AI计算的需求从训练转向推理为重心，AI芯片市场也面临一场需求重构。英伟达的动态背后，反映出AI芯片从业者之间的生态博弈。
英伟达入局
AI大模型本轮浪潮的快速演进，让英伟达多次成为全球市值最高的上市公司。但随着AI行业发展重点从训练转向推理，新的挑战出现了。
一直以来，GPU在通用加速计算场景具备优势，但在特定场景下存在成本昂贵、功耗高等难题，这也让需求方寻求其他类型的芯片作为支撑。
定制化的ASIC芯片就这样成为备受关注的落点。
作为ASIC芯片市场的重要标的，博通公司股价也水涨船高。6月2日，博通股价一度冲高至265.43美元/股，实现股价历史新高，截至6月11日收盘，博通股价252.91美元/股，总市值达到1.19万亿美元。
DIGITIMES分析师陈辰妃对21世纪经济报道记者分析道，在AI大模型产业发展早期，市场对GPU芯片的需求更为旺盛。但随着AI推理需求逐渐走高，云服务商更愿意用相对低成本的ASIC芯片用于AI推理，且AI推理市场空间预计将比AI训练更大。因此，预计到2028年以前，AI ASIC出货数将超过GPU。
整体看，她指出万德资本，2023年~2028年高端云端AI加速器出货量CAGR（年复合增长率）方面，GPU为50%、AI ASIC为52%。
由此，此前主要立足于GPU芯片市场的英伟达正面临挑战。
英伟达显然也关注到了ASIC芯片市场的机会，5月19日，其发布NVIDIA NVLink Fusion。据称，NVLink Fusion为云服务商提供了便捷，后者可以使用自定义ASIC、NVIDIA机架级系统和NVIDIA端到端网络平台，将AI工厂扩展到数百万个GPU。该平台支持高达800Gb/s的吞吐量。
英伟达的入局将令ASIC芯片市场的主要玩家博通和Marvell带来什么影响？
头豹研究院TMT行业分析师张俊雅对21世纪经济报道记者分析，英伟达的性能优势和生态绑定策略，可能会削弱博通这类专注于高速互连和网络芯片设计厂商的市场份额。然而，对于已经选择与其合作的厂商如Marvell、联发科，英伟达也为其提供了更快进入客户AI基础设施的机会。
这可能也会让一直推进自研芯片的云服务厂商面临新的选择。张俊雅对记者指出，云厂商短期内可能会将其自研芯片通过NVLink接入英伟达GPU集群，以优化AI性能并降低研发成本。但长期来看，由于云厂商自研芯片的目的是为了摆脱英伟达GPU的高溢价，因此其自研芯片的趋势仍难以逆转。
DIGITIMES分析师姚嘉洋则向21世纪经济报道记者分析，ASIC芯片本身分为两种类型：网络控制芯片和计算芯片。NVLink技术主要处理芯片和芯片之间的互联能力。这意味着计算类ASIC芯片，未来与GPU芯片之间，反而可以通过NVLink达成合作，对有自研芯片需求的云服务厂商来说，进一步释放其运算效益。
“目前在芯片互联技术方面，NVLink是市面上性能表现最好的连接协议方案。因此NVLink Fusion的推出，短期内还不至于对博通这类厂商带来压力，反而是有助于NVLink进一步夯实护城河。”他补充道，“因此从生态角度看，我们的判断是，英伟达推出NVLink Fusion更大可能是防范AMD和英特尔与其在GPU市场的竞争，博通和Marvell反而应该是英伟达的合作对象。Marvell已经是NVLink Fusion首批合作方就是一个例证。”
考虑到在ASIC芯片设计服务业务方面，博通与Marvell之间存在较大的资源落差，这也是让Marvell以开放心态率先宣布与英伟达合作的一个推动力。
生态之战
在此之前，连接协议NVLink作为英伟达的护城河之一，是稳固AI芯片核心地位的重要砝码。但也由此构成了封闭屏障，因此其他有计算芯片研发需求的厂商，试图构建一套更为开放的生态联盟。
UALink和UEC（Ultra Ethernet Consortium超以太网联盟）应运而生。
其中，前者由AMD、博通、Google、Intel等厂商联合推动，通过纵向扩展互连（Scale Up）技术，实现对1024个加速器的超大规模集群支持，直接对标英伟达NVLink技术体系；后者成员则包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等，旨在解决以太网实际应用过程中的诸多不足。
如今，半开放的NVLink Fusion被认为将对这两大联盟带来一定冲击，这正成为芯片从业者之间的一场生态之战。
张俊雅对记者分析道，NVLink Fusion延续了NVLink的高带宽和低延迟特性，带宽远超UALink。对于追求超高性能的AI训练场景，NVLink Fusion可能成为优先选择。同时，NVLink Fusion允许第三方通过授权接入英伟达GPU生态，这种“半开放”策略可能吸引部分厂商优先适配NVLink Fusion，而非投入资源开发UALink兼容方案。
“短期内，NVLink Fusion凭借性能优势和生态绑定，可能主导AI训练市场，而UALink需要通过协议升级和生态扩张来缩短差距。”他进一步分析，而中期来看，UALink的开放性和跨平台兼容可能吸引更多厂商加入，形成与NVLink Fusion并行的局面。
长期来看，张俊雅进一步指出，UALink若能持续推动技术突破，比如提升带宽、优化内存语义，则可争夺回部分NVLiink Fusion的市场份额。若不能实现技术突破，UALink则可能沦为补充性方案。
他还对记者分析，UALink和UEC理论上可以通过合作，来对抗NVLink Fusion带来的冲击，“因为UALink专注于异构计算节点内的纵向扩展，而UEC的UET协议专注于跨节点/机架的横向扩展。两者整合可覆盖AI训练下，芯片级互联到数据中心级网络的完整需求。”
姚嘉洋也指出，NVLink Fusion推出后，对UALink会带来竞争压力。
他分析道，按照目前UALink的进展，从其推出一个版本的连接协议，到芯片从业者在产品设计过程中愿意采用相应模块，通常需要半年到一年时间。这相比NVLink目前已经可以完整投入到产品中的状态，还有较大成熟度落差。
当然这最终取决于云服务厂商的选择。如果云服务厂商在芯片开发过程中，明确要求增添一个UALink模块，将加速该联盟成长。
“在芯片设计过程中增加一个UALink模块本身并不困难。但还需要EDA公司、晶圆代工厂商协同参与，才能真正推动UALink协议的规模化落地。目前看，至少近半年内还无法看到UALink大量普及。”姚嘉洋告诉记者。
不同于NVLink是芯片之间的连接协议，以太网立足于系统之间的连接，属于不同维度的连接协议。姚嘉洋对记者分析，考虑到以太网技术目前普及度较高，倘若UEC联盟在云服务厂商的支持下快速发展，反而会对英伟达的InfiniBand协议带来潜在压力。
需求旺盛
英伟达的最新动作，与博通在ASIC设计服务市场的高速发展有关。
在博通近期的业绩交流会上，公司高管就提到，在定制XPU和AI网络方面均看到强劲需求，其中AI网络业务收入同比增长超过 170%，占第二财季AI收入的40%，反映出推理需求正在快速补充原本就强劲的训练需求。此外，公司近期推出了Tomahawk 6数据中心交换机芯片，容量达102.4Tbps。
公司方面维持此前中期预估不变，即到2027年，三大云厂商将各自部署100万个加速器集群，此外另有四家超大规模客户，正与博通合作开发定制芯片，但目前尚未产生收入。
这一直被外界视为是ASIC芯片正与GPU芯片之间展开市场竞争。不过多名业内人士否认了这种观点。
姚嘉洋对21世纪经济报道记者强调，GPU和ASIC芯片之间没有直接竞争关系，反而由于云服务厂商对芯片需求的差异，而让这两种芯片类型长期共存。
“ASIC芯片的特性，是能针对单一客户的特定计算或者网络控制需求提供独特解决方案，例如谷歌旗下邮箱（Gmail）、流媒体（Youtube）等对计算芯片能力有不同的应用需求。”他分析道，其与英伟达提供的GPGPU通用加速计算芯片定位并不形成直接竞争，后者的应用范围更为广泛。
不过姚嘉洋还留意到，虽然在2025年AI服务器市场面临爆发性成长，但海外云服务厂商减缓了2026年的资本开支，虽然并不是负增长状态，但资本开支增速放缓，意味着这两类计算芯片未来成长性会逐渐趋缓。
在今年如火如荼的AI应用发展浪潮中，AI定制芯片正炙手可热。海外厂商竞相争夺的背后万德资本，是芯片行业寻求新成长空间的一个侧面。而在这其中，构建有雄厚技术支持的生态，正成为当下重要的赛点。
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